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参赛指南 | 第三届“望友杯”全国PCBA设计大赛（华东、华南赛区）火热报名中
“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛自举办以来便受到行业瞩目，引发热论。2023年第三届“望友杯”已敲响战鼓，等你踢馆！ 华东、华南赛区报名通道 ...查看更多
参赛指南 | 第三届“望友杯”全国PCBA设计大赛（华东、华南赛区）火热报名中
“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛自举办以来便受到行业瞩目，引发热论。2023年第三届“望友杯”已敲响战鼓，等你踢馆！ 华东、华南赛区报名通道 ...查看更多
支撑IC载板与高阶封装技术的工艺（下篇）
简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺： · 成像、显影· 蚀刻 ...查看更多
支持IC载板、高阶封装（上篇）
引言 过去18个月，关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧，已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题，美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多
自动化是PCB制造的未来
我一直认为自动化将会引发PCB行业的巨大变革，尤其是在劳动力稀缺的美国。过去一年 ，我一直在寻找自动化如何能够对成熟PCB工厂产生重大影响的案例。很幸运找到了位于威斯康州Oshkosh的Multici ...查看更多
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标准动态：2023年4月IPC标准动态更新
2023年4月标准动态 英文标准发布 IPC-1791C 可信赖的电子产品设计，制造和组装供应商要求 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer E ...查看更多
